近年來，隨著汽車電氣化、電子化的趨勢越發(fā)明顯，PCB制造作為電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)架構(gòu)，在汽車供應(yīng)鏈中的重要性也與日俱增。此外，近日多家PCB產(chǎn)業(yè)鏈上市公司也表示，銅價高位回落，有望使得PCB廠商的毛利進一步釋放，不過原材料價格的傳導(dǎo)或于Q3顯現(xiàn)。
安信證券發(fā)布研報稱，隨著三大原材料價格逐漸波動企穩(wěn)，覆銅板價格漲幅隨之放緩，PCB行業(yè)盈利能力有望改善。新能源汽車、服務(wù)器、IC載板、MiniLED等市場景氣度向上，帶動PCB需求增長。為滿足下游市場不斷升級的需求、順應(yīng)行業(yè)發(fā)展趨勢，國內(nèi)企業(yè)積極擴產(chǎn)。
據(jù)悉，PCB(印刷電路板)是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。PCB上游主要材料為覆銅板，下游行業(yè)分布廣泛，截至2020年，中國PCB行業(yè)最大的下游應(yīng)用為通信設(shè)備。通信設(shè)備、消費電子和汽車電子三大應(yīng)用領(lǐng)域合計占據(jù)PCB下游應(yīng)用62%的市場份額。
其中汽車PCB應(yīng)用于控制系統(tǒng)、影音系統(tǒng)、GPS模塊等，隨著汽車電子化程度不斷提升，汽車PCB應(yīng)用需求仍將繼續(xù)增加。
截止2019年7月，低檔、中檔和高檔汽車單臺PCB的價值分別為30-40美元、50-70美元和100-150美元。在未來汽車新四化推動下，單車價值量預(yù)計將有明顯提升，帶動整體市場規(guī)模持續(xù)增長，VMR預(yù)計2028年全球規(guī)模達到124.8億美金，2020-2028年復(fù)合增長率為5.30%。
從發(fā)展趨勢上看，汽車新四化推動PCB需求量顯著提升，上游價格趨穩(wěn)帶動行業(yè)發(fā)展。
先看需求端。從歷史來看，汽車電子占整車成本持續(xù)增長，且趨勢仍將持續(xù)。其中新能源汽車的汽車電子占比達到65%，較燃油車顯著提升。汽車電子應(yīng)用的不斷提升將拉動其基礎(chǔ)部件——PCB的需求增長。
首先是智能化。智能駕駛方面，目前ADAS滲透率逐漸提升，其中傳感器方案多為1V1R，但預(yù)計未來L3級以上自動駕駛推廣將帶動傳感器數(shù)量提升(L5需32個)，顯著帶動傳感器用PCB數(shù)量的增長。
此外，77GHz毫米波的應(yīng)用將提升對于PCB的要求，進一步推動單車PCB價值量的提升。預(yù)測2021-2025年ADAS傳感器PCB市場將以35.9%的復(fù)合增長率增長，達到460.9億元。
座艙方面，佐思汽研預(yù)計平均屏幕數(shù)量由2019年1.62個增長至2025年2.66個，并向14英寸以上進階發(fā)展;液晶儀表裝配量2021年前三季度同比增長44.5%，未來10.0英寸-12英寸液晶儀表也將成為應(yīng)用主流。汽車顯示屏內(nèi)含PCB，其應(yīng)用數(shù)量的增長將帶動PCB的需求提升。
其二是網(wǎng)聯(lián)化。據(jù)IHS預(yù)測，2022年全球聯(lián)網(wǎng)汽車保有量滲透率達到24%，聯(lián)網(wǎng)逐漸成為汽車標配，T-box滲透率預(yù)計從2020年50%快速上升至2025年85%。而T-BOX/車載通信模組基于PCB開發(fā)，預(yù)計2025年車聯(lián)網(wǎng)相關(guān)PCB規(guī)模將達到9.22億元。
再是電動化。在新能源電控系統(tǒng)中，PCB主要應(yīng)用于VCU、MCU和BMS中。目前明顯看到的應(yīng)用場景為FPC代替?zhèn)鹘y(tǒng)線束，其擁有高度集成、自動化組裝等優(yōu)勢，掘金動力電池PACK應(yīng)用。同時FPC廠商延伸CCS產(chǎn)品，在電池領(lǐng)域拓展應(yīng)用場景。根據(jù)測算，2025年FPC+CCS市場規(guī)模合計將達到355.27億元，百億市場啟動。
而供給端方面，PCB上游材料中，銅與環(huán)氧樹脂的售價是影響原材成本的重要因素。2020年開始銅價以及環(huán)氧樹脂的價格快速上升，導(dǎo)致PCB成本快速增加。而目前來看，LME近三月銅價走勢已高位趨穩(wěn)并呈現(xiàn)下滑態(tài)勢，未來或?qū)⒀永m(xù);而環(huán)氧樹脂在2021年最后三個月已經(jīng)明顯呈現(xiàn)價格下滑的態(tài)勢。太平洋證券認為，四月以來，LME銅現(xiàn)貨結(jié)算價格不斷走低，壓在覆銅板、PCB企業(yè)頭上超過一年的原材料成本壓力逐步緩解，因此二季度雖然整體PCB需求景氣度亦有所下滑，兩相抵消之下，整體板塊業(yè)績表現(xiàn)或有望超市場預(yù)期。不過，國內(nèi)PCB上游耗材龍頭供應(yīng)商表示，大宗商品價格變動向下游傳導(dǎo)通常都需要2-3個月。
根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2021年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值為804.49億美元，同比增長23.4%。中國已成為全球PCB重要的生產(chǎn)基地，根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，預(yù)計2021年中國PCB產(chǎn)值為436.16億美元，占全球市場的比例達到54.2%。

另外值得一提的是，汽車PCB護城河顯著，行業(yè)集中度較低，國內(nèi)廠商持續(xù)發(fā)力追趕。門檻來看，車規(guī)級汽車電子具有嚴苛要求，主要認證標準包括AEC-Q100、IPC-6011、IATF16949等，針對PCB產(chǎn)品也具備相關(guān)行業(yè)標準，產(chǎn)品技術(shù)水平形成護城河。

中泰證券表示，車用PCB隨著汽車電動智能化趨勢需求激增，未來市場空間廣闊，“含車量”高PCB企業(yè)受益最大。目前車用PCB的增長主要來自于新能源車客戶，而傳統(tǒng)汽車廠商將面臨向新能源車的轉(zhuǎn)型，現(xiàn)有傳統(tǒng)汽車客戶的PCB廠商增長潛力巨大。

根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，中國大陸PCB產(chǎn)值占全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值比重已從2008年的31.1%上升至2020年的53.8%，居全球首位。未來PCB行業(yè)向國內(nèi)轉(zhuǎn)移的趨勢仍將持續(xù)，Prismark預(yù)計2025年中國PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達到460.4億美元，占全球產(chǎn)值的一半以上。

為滿足下游市場不斷升級的需求、順應(yīng)行業(yè)發(fā)展趨勢，國內(nèi)企業(yè)積極擴產(chǎn)：2月9日，深南電路披露，公司以107.62元/股的發(fā)行價格向19名特定對象發(fā)行2369.45萬股，共募集資金25.5億元，主要用于高階倒裝芯片IC載板產(chǎn)品制造項目;2月8日，興森科技董事會審議通過《關(guān)于投資建設(shè)廣州FCBGA封裝基板生產(chǎn)和研發(fā)基地項目的議案》，將投資約60億元分兩期建設(shè)月產(chǎn)能為2000萬顆的FCBGA封裝基板智能化工廠。

國元證券表示，伴隨著下游PCB行業(yè)的持續(xù)擴容以及PCB產(chǎn)業(yè)向國內(nèi)的轉(zhuǎn)移，我國PCB產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，汽車、服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心等行業(yè)對PCB具有強勁的需求，帶動國內(nèi)眾多PCB企業(yè)積極擴產(chǎn)，從而帶來對PCB設(shè)備巨大的市場需求。