2019年,在中美貿(mào)易戰(zhàn)以及蘋果新機(jī)銷售預(yù)期偏低、消費性電子無太多新應(yīng)用下,PCB族群普遍來說并沒有齊漲的表現(xiàn),比較是偏向個股表現(xiàn),唯一整齊向上的族群首推銅箔基板CCL廠商,在5G高頻高速的材料需求,尤其是在華為輸美禁令后,更加速中國發(fā)展5G基礎(chǔ)建設(shè)的腳步,具5G題材的銅箔基板廠商,股價也站上高點,第三季營運表現(xiàn)可望同步寫下高峰。
今年臺灣四大銅箔基板廠,包括聯(lián)茂、臺耀、臺光電以及今年新掛牌上市的騰輝雖然不一定今年營收有顯著成長,但在產(chǎn)品組合優(yōu)化,以及高階材料的出貨比重提升下,四大廠毛利率都穩(wěn)站上2成以上的表現(xiàn),在PCB族群中毛利率表現(xiàn)偏高,也推升四大CCL廠商,今年都登上股價百元俱樂部。
據(jù)資策會統(tǒng)計,5G商用持續(xù)加速,2019年全球已有32個國家約56家電信商宣布部署5G網(wǎng)絡(luò),其中39家電信商已正式開通5G服務(wù),預(yù)估2020年全球?qū)⒂?70家電信商提供5G商用服務(wù),也為5G網(wǎng)絡(luò)布建帶來龐大的基礎(chǔ)設(shè)備商機(jī),而在PCB的材料部分,為了滿足5G世代低訊號延遲與低損耗的PCB設(shè)計需求,高頻高速以及l(fā)ow loss/Ultra low loss的材料需求更加提升,故盡管全球一般型的CCL的產(chǎn)能是供過于求,但高階產(chǎn)品因進(jìn)入門坎高、技術(shù)層次較難,則產(chǎn)生供給缺口。
基礎(chǔ)建設(shè)跑在前 聯(lián)茂受惠
目前的銅箔基板股王聯(lián)茂則是從今年起就開始受惠5G商機(jī),其中高階的Ultra Low Loss產(chǎn)品已開始出貨中國最大的電信設(shè)備廠商,目前雖是小量出貨,但在中美貿(mào)易戰(zhàn)下,中國廠商可能會較愿意采用中國、臺灣的材料,也加速進(jìn)行認(rèn)證,有利打開中國市場,目前聯(lián)茂在5G基礎(chǔ)設(shè)備已打入二家中國廠商,推動高階產(chǎn)品的出貨。
另外一方面,聯(lián)茂的Low loss的材料也打入包括7nm Server平臺的應(yīng)用,同樣也算是高階材料的領(lǐng)域,自下半年開始出貨,在7-8月營收逐月創(chuàng)下新高,聯(lián)茂第三季營運可望創(chuàng)高,第四季并有機(jī)會延續(xù)成長態(tài)勢。
5G手機(jī)明年起飛 臺光電跟上
除了基礎(chǔ)建設(shè)外,下一波的5G成長關(guān)鍵則是著眼于5G手機(jī)將百花齊放,2019年雖然整體5G手機(jī)預(yù)估量僅約200-300萬臺,但在各家大廠都有推出5G新機(jī)的規(guī)劃下,2020年5G手機(jī)量上看2-3億臺的水平。
臺光電則為全球最大的手機(jī)板材料廠商,市占率達(dá)60-65%,幾乎全球各大主要手機(jī)品牌廠皆為其客戶,面對明年5G時代來臨,手機(jī)主板上要放置的組件數(shù)增加,預(yù)估采用HDI的手機(jī)板層數(shù)或面積將會提升約30%,往Any layer制程移動,但另一方面,5G手機(jī)對材料的耐熱度以及低訊號傳輸?shù)囊笠哺?,而目前少?shù)采用類載板的業(yè)者,如美系、韓系以及部分陸系手機(jī),類載板的滲透率也可望成長,對臺光電皆有利。
以今年來說,臺光電第三季受惠在美系新機(jī)上市,以及韓系、陸系等手機(jī)的需求拉貨下,本季營收獲利可望寫下新高,但在新機(jī)潮后,第四季營運將由高點下滑,明年前景仍可期。
三家銅箔基板廠規(guī)劃新產(chǎn)能
另一方面,除了走利基市場的騰輝外,三大銅箔基板廠商今年都有新產(chǎn)能或新廠加入的計劃,也預(yù)計將在第三季或第四季投產(chǎn),惟對于新廠加入后,初期良率以及折舊相關(guān)成本,以及產(chǎn)能開出后整體市場供需狀況是否可以平衡則仍需觀察,但隨著明年在5G基礎(chǔ)建設(shè)、5G手機(jī)以及相關(guān)網(wǎng)通設(shè)備的需求提升下,高階銅箔基板廠商明年仍樂觀看待成長表現(xiàn)。
著眼于5G商機(jī),包括Low loss等級以上的材料需求,以及因應(yīng)手機(jī)主板層數(shù)或面積加大對銅箔基板用量提升,臺耀、臺光電以及聯(lián)茂則分別在兩岸擴(kuò)廠,其中,臺耀在臺灣新廠可望享有相關(guān)租稅優(yōu)惠,臺光電的黃石廠也鄰近多家臺系的線路板廠,擁有地利之便。